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  • ABT-WB580自动深腔楔型键合机
  • WB580

ABT-WB580自动深腔楔型键合机

适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等。

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产品详情 技术参数

产品详情 / Product details

适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等。

参数指标:

1,有效键合行程:X*Y行程:200*240mm,Z行程:50mm,±220°旋转范围;

2,综合定位精度: ±3um@3sigma

3,键合压力: 1-300g  精度1g,在线可编程

4,支持丝径: 金丝15-75um,铝丝20-100um 金带25*12.7μm-250*25.4μm

5,腔深: 兼容19/25mm劈刀,最大16mm;

6,超声功率: 0-4W高精度版控制精度,阶梯柔性施加能力;

7,UPH:≥3线/秒 

8,简易快速弧形编辑,固定弧高、固定线长、提高线弧一致性及编程的便捷性;

9,变形量控制模式,确保焊点形态一致性,键合过程中出现异常焊点能自动检测或报警;

10,预热加热温度在常温~250℃范围内连续可调,温控精度±2℃;

11,设备具有坚固的机械结构,以保证运行的精度和可靠性及良好的抗微振性;

12,配置照明装置,选用LED照明;

13,图像识别能力:130万像素,分辨率2μm,图像识别系统可根据产品个体差异,自动进行位置补偿;

14,具有随机标准键合软件模块,设备参数可编程控制;设备操作软件具备中英文操作界面,操作界面可图形化显示;


技术参数 / Technical parameters

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